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  • HBI信號處理器載板

    簡要介紹

    載板結構采用3U 4HP板卡尺寸設計,配備標準的FMC子卡接口。根據不同應用功能可選擇搭配不同的FMC子卡,實現用戶應用功能的快速和靈活配置。載板處理器以ARM+FPGA形式搭配,ARM可快速實現用戶非實時應用功能,FPGA負責實時信號處理應用。

    主要特性

    • 尺寸:3U 4HP;

    • 處理器:FPGA + ARM;

    • 接口:標準FMC接口;

    • 背板接口: RapidIO、千兆以太網、RS485、TTL等。

     

    HBI信號處理器載板

    名稱

    說明

    KSW-SPC01C Xilinx Z-7020載板

    基于Xilinx Z7020構架而成的FMC載板

    KSW-SPC03A Xilinx Z-7035載板

    基于Xilinx Z7035構架而成的FMC載板

    KSW-SPC02A Xilinx Z-7100載板

    基于Xilinx Z7100構架而成的FMC載板

    KSW-SPC01B Xilinx V7 6XXX載板

    基于Xilinx V7 6XXX+Z7020構架而成的FMC載板

    KSW-SPC01A Altera  AXXX

    基于Altera AXXX+C5構架而成的FMC載板


    技術指標和特性

    名稱

    KSW-SPC01C Xilinx

     Z-7020載板

    KSW-SPC03A Xilinx

    Z-7035載板

    KSW-SPC02A Xilinx

    Z-7100載板

    KSW-SPC01B Xilinx

    XC 7VX 6XXX載板

    KSW-SPC01A Altera

    AXXX

    尺寸

    3U 4HP

    3U 4HP

    3U 4HP

    3U 4HP

    3U 4HP

    背板接口

    1組千兆以太網接口;1組RS485總線;

    時鐘輸入;

    觸發輸入輸出

    1組x4 RapidIO,波特率支持2.5Gbps、3.25Gbps、5Gbps、6.25Gbps;

    1組千兆以太網接口;

    1組RS485總線;

    時鐘輸入;

    觸發輸入輸出

    2組x4 RapidIO,波特率支持2.5Gbps、3.25Gbps、5Gbps、6.25Gbps;

    1組千兆以太網接口;

    1組RS485總線;

    時鐘輸入;

    觸發輸入輸出

    1組千兆以太網接口;

    1組RS485總線;

    時鐘輸入;

    觸發輸入輸出

    1組千兆以太網接口;

    1組RS485總線;

    時鐘輸入;

    觸發輸入輸出

    信號處理FPGA

    資源

    LC:85K;

    LUTs:53200;

    Block   RAM:4.9   Mb;

    DSP   Slices:220;

    Processor   Core:Dual-core   ARM Cortex-A9

    LC:275K

    LUTs:173900;

    Block   RAM:17.6   Mb;

    DSP   Slices:900;

    Processor   Core:Dual-core   ARM Cortex-A9

    LC:444K

    LUTs:277,400;

    Block   RAM:26.5   Mb;

    DSP   Slices:2,020;

    Processor   Core:Dual-core   ARM Cortex-A9

    LC:693K;

    RAM:52Mb;

    DSP   Slices:3600;


    LE:1150K;

    RAM:65Mb;

    Multipliers:3036;