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  • HBI總線特征

     

    HBI總線背板基于我公司知識產權開發而成,特征如下:

    • 高速總線交換—14槽任意載板間RAPIDIO X 8數據交換。

    • 中速總線交換—14槽任意載板間10M/100M/1000M以太網數據交換。

    • 低速總線交換—14槽任意載板間RS485數據交換。

    • 24路IO交換—14槽任意載板間24路IO控制。

    • 5MHz~100MHz外參考/100MHz內參考。

    • 支持GPS/北斗系統時間觸發、支持內觸發和外觸發。

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    總線背板原理框架圖


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    HBI背板參考信號&觸發信號發生器原理框架圖

    由上圖可見,HBI背板參考信號&觸發信號發生器具有兩個方面功能:

    • 參考信號:為承載于HBI背板各個載板提供100MHz參考信號,參考信號可來源于:

      • 來源于HBI背板100MHz晶體,可通過數控電位器調整其輸出信號頻率。

      • 來源于GPS/北斗接收機提供的10MHz信號。通過分頻器/倍頻器、鑒相器和鎖相環,HBI背板100MHz晶體鎖相于GPS/北斗接收機提供的10MHz信號。

      • 來源于外部提供的參考信號。通過分頻器/倍頻器、鑒相器和鎖相環,HBI背板100MHz晶體鎖相于外部提供的參考信號。

    • 觸發信號:為承載于HBI背板各個載板提供觸發信號,觸發信號可來源于:

      • 來源于GPS/北斗接收機提供的偶秒信號。

      • 來源于外部提供的觸發信號。

      • 來源于承載于HBI背板某載板為其它載板提供觸發信號。

      • 來源于背板信號處理器提供觸發信號。


      HBI模塊采用我公司開發的DataCamp軟件。DataCamp軟件開放式軟件結構,提供最廣泛的應用軟件和編程環境選擇,全面支持 MATLAB、LabVIEW 和 Microsoft VisualStudio接口驅動。DataCamp軟件具有如下功能:

      • HBI總線背板驅動

      • 各個載板模塊驅動

      • 自動測試平臺

      • 算法仿真平臺

      • 分布式仿真接口驅動


      信號處理器載板與功能板

      HBI載板分為兩類:

      • 射頻類載板:通過24路IO和RS485實現背板控制,不具有信號處理功能。

      • ADC/DAC/軟件無線電/總線類載板:通過RAPIDIO、LAN、24路IO和RS485實現背板控制,具有信號處理功能。ADC/DAC/軟件無線電/總線類載板由信號處理載板和ADC/DAC/軟件無線電/總線功能板構成。通過FMC接口總線,信號處理載板對各類功能板控制。

      信號處理載板包括

      • Xilinx Z-7020信號處理載板

      • Xilinx Z-7035信號處理載板

      • Xilinx Z-7100信號處理載板

      • Xilinx V7 690T信號處理載板

      • Xilinx A10信號處理載板

      功能板分為

      • ADC/DAC功能板

      • 軟件無線電功能板

      • 總線類功能板